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【敬邀參加】探索智慧載具AI晶片未來發展趨勢論壇

2020-09-26
隨著電子終端產品朝智慧化及高整合等趨勢發展,帶動人工智慧晶片(AI on Chip)相關應用領域商機,透過AI晶片進行邊緣運算處理可以避免隱私輕易被入侵,同時也可避免雲端運算的寬頻延遲、斷線和成本等問題,因此人工智慧晶片搭配邊緣運算下的智慧載具成為未來發展的重要趨勢,根據市調機構Omdia預測,到2025年全球AI邊緣晶片營收將從2019年的77億美元成長到519億美元,潛在商機可觀。

有鑑於此,經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)與台北市電腦商業同業公會(TCA)合作,於109年10月13日(二)假三創生活園區Clapper Studio辦理「探索智慧載具AI晶片未來發展趨勢論壇」,邀請台灣人工智慧實驗室杜奕瑾創辦人、耐能智慧劉峻誠創辦人暨執行長與達明機器人黃鐘賢經理擔任本次論壇主講人,一同與大家探索AI晶片於智慧載具之未來發展趨勢。誠摯邀請各位業界先進參與,並在相關議題上進行交流與深入討論,竭誠感謝您的鼎力支持與參與!

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